時(shí)間:2021-08-31來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
PCD微鉆
硅是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),半導(dǎo)體材料中98%是硅,半導(dǎo)體硅工業(yè)產(chǎn)品包含多晶硅、單晶硅(直啦和區(qū)熔)、外延片和非單晶硅等,其中,支拉硅單晶廣泛應(yīng)用于集成電路和中小功率電器件。手機(jī)、電腦等行業(yè)的芯片制造中微孔加工是一大難點(diǎn),普通材料制作的微鉆容易斷刀,壽命不穩(wěn)定。
匯專最新研發(fā)產(chǎn)品PCD微鉆,刀頭采用聚晶金剛石與硬質(zhì)合金對(duì)焊,實(shí)現(xiàn)了金剛石高硬度、高耐磨與合金韌性的完美結(jié)合,解決了斷刀問題,更提高了刀具壽命。
PCD鉆頭獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
· 聚晶金剛石刀頭,高硬度,高耐磨
· 高溫對(duì)焊,強(qiáng)度高,焊縫小
· 刀體采用超細(xì)晶粒,高鈷含量合金,兼容了良好的硬度與韌性
· 新型鉆尖和溝槽形狀以及獨(dú)特芯厚設(shè)計(jì)具有出色排屑功能又大大提升刀具剛性
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