4月12日報道，2021年的第一個四分之一悄然溜走，可以看到的是，大陸半導體產(chǎn)業(yè)的建設熱情從去年持續(xù)至今。2020年可以說是大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的加速之年。據(jù)市場調研機構云岫資本統(tǒng)計，2020年國內半導體行業(yè)投資金額相比2019年增長近4倍。這也是中國半導體在一級市場有史以來投資額最多的一年，達到超1400億元。

　　2020年國內半導體領域投資大幅增長

　　繼2020年的“跑步前進”后，2021年一季度，大陸各地半導體項目簽約落地、建設、投產(chǎn)的步伐亦顯緊湊。

　　芯東西聚焦第三代半導體、硅晶圓、光刻膠三類主要半導體材料，整理了一季度大陸共21個相關項目落地進展，涉及總金額超181億元。

　　我們發(fā)現(xiàn)，第一季度，三類半導體項目主導者中不乏A股上市企業(yè)。此外，項目規(guī)劃地址除北京、上海等半導體產(chǎn)業(yè)較領先地區(qū)外，還有諸多非一線城市。

　　一、第三代半導體材料：碳化硅氮化鎵成熱門，10大項目正在推進

　　整理信息顯示，第三代半導體材料中，具備“抗高壓、抗高溫、抗輻射、能承受大功率”特性、技術應用較成熟的碳化硅、氮化鎵材料成為投資熱門。目前，碳化硅、氮化鎵材料多應用于光伏、光電、新能源等領域。

　　芯東西統(tǒng)計顯示，2021年第一季度，大陸地區(qū)有約10個碳化硅或氮化鎵項目簽約落地或取得建設進展，其中項目最大投資金額為20億元。

　　此外，三月份，北京地區(qū)亦有一個聚焦碳基材料的第三代半導體項目實現(xiàn)復工。

　　2021Q1大陸第三代半導體材料項目建設進展匯總

　　可以看到，碳化硅項目方面，新簽約的“江蘇連云港亮晶科技有限公司碳化硅單晶圓芯片項目”投資金額最高，為20億元，規(guī)劃年產(chǎn)能為8萬片第三代半導體芯片和碳化硅單晶圓芯片。

　　其余四大項目均已進入開工建設階段，其中“天達晶陽碳化硅單晶體項目”發(fā)展較為成熟，預計今年4月底即可投產(chǎn)。

　　到6/8英寸氮化鎵芯片晶圓月產(chǎn)能5千片。4月1日，賽微電子與山東省青州市就該項目簽署《合作協(xié)議》。

　　1月初，主板上市公司立昂微發(fā)布公告，擬設立全資子公司運營氮化鎵射頻項目。此外，落戶江蘇徐州、山東濟南、江蘇蘇州的三個氮化鎵項目已進入建設階段。

　　除去優(yōu)良的技術特性因素，碳化硅、氮化鎵材料成為投資熱門，背后或許還有政策風向的影響。

　　早在去年9月份就有消息傳出，我國計劃把大力支持發(fā)展第正在制定中的“十四五”規(guī)劃。今年3月13日發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》(下稱《規(guī)劃和綱要》)則證實了這一消息。

　　在對“科技前沿領域攻關”部分的描述中，《規(guī)劃和綱要》“點名”，要推動“碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展”。在政策推動下，未來或將有更多相關項目實現(xiàn)落地。

　　《規(guī)劃和綱要》點名要推動“碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展”。

　　二、硅晶圓：12吋產(chǎn)品是建設重點，兩大上市公司定增擴產(chǎn)

　　硅晶圓方面，我們挖掘到的五大項目均聚焦于對12英寸(300mm)產(chǎn)品進行產(chǎn)能規(guī)劃。

　　其中，兩大2020年A股新上市公司發(fā)布定增方案，募資額均超過50億元。2020年4月20日科創(chuàng)板上市的國產(chǎn)龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)，擬募資50億元，實現(xiàn)60萬片的12英寸硅片月產(chǎn)能;2020年9月3日主板上市的立昂微，擬募資52億元，其中22.8億元用于建設12英寸硅片項目，實現(xiàn)12英寸年產(chǎn)能180萬片。

　　另一A股上市公司神工股份的“8吋半導體硅片項目”已實現(xiàn)投產(chǎn)，8英寸半導體硅拋光片產(chǎn)品在1月18日正式下線。

　　2021Q1大陸硅片料項目建設進展匯總

　　此外，上海新晟、中欣晶圓的12英寸項目還處于早期規(guī)劃、建設階段。

　　除去上述尚在建設過程中或新近實現(xiàn)投產(chǎn)的項目，另一國產(chǎn)硅片玩家中環(huán)股份于4月1日在投資者互動平臺表示，公司位于江蘇宜興的半導體大硅片項目進展順利，其中 12 英寸晶圓已實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　另外，2021年第一季度中亦有多個光伏級硅片項目公布進展。比如，3月17至18日，作為國產(chǎn)光伏硅片龍頭的中環(huán)股份宣布，“中環(huán)50GW(G12)項目”正式啟動，項目總投資約120億元，整體規(guī)劃G12單晶產(chǎn)能50GW以上。

　　三、光刻材料：上海新陽購ASML光刻機，安徽落地2.2億光刻膠項目

　　2021年第一季度公布進展的五大光刻膠項目均處于規(guī)劃、建設階段。

　　其中，國產(chǎn)光刻膠領先玩家上海新陽在1月4日公布了“193nm ArF干法光刻膠的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”進展，稱預計ASML-1400光刻機將于3月底前入場。該項目自2018年3月開始規(guī)劃，后因受中美貿易摩擦、美國出口管制、新冠疫情肆虐等影響，用于研發(fā)的ASML-1400型光刻機遲遲未到位。

　　五大項目中，總投資額最大的為6.5億元的“北旭電子年產(chǎn)6000噸正型光阻項目”。該項目計劃分期建設，一期投資1.5億元，建設內容包括將北旭(湖北)天津分公司年產(chǎn)3000噸TFT-LCD用光刻膠產(chǎn)線整體搬遷至潛江并擴產(chǎn)。

　　“蘇州世名光刻膠納米材料產(chǎn)業(yè)園項目”、“山東威海南海新區(qū)光刻膠核心項目”分別計劃投資2.2億元、1.51億元，尚處于項目規(guī)劃階段。

　　剩余的“徐州博康光刻材料及電子級溶劑搬遷技改項目”已經(jīng)開始建設，處于安裝調試設

　　去年以來，大陸半導體產(chǎn)業(yè)建設的熱情被點燃，晶圓制造企業(yè)中芯國際、IC設計玩家寒武紀2020年上市首日股價翻番亦成為這一點的佐證。但是，在關注明星晶圓代工企業(yè)、IC設計企業(yè)、AI芯片企業(yè)之外，產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體材料業(yè)、設備業(yè)，下游的封裝、測試業(yè)同樣需要得到重視。在補全晶圓代工、IC設計的短板以外，補全上下游的配套產(chǎn)業(yè)鏈對于形成產(chǎn)業(yè)內循環(huán)亦有重要意義。

       可以看到，以文中提到的半導體材料項目為代表，伴隨著政策的驅動，2021年第一季度，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈仍在加速補全。相信在這一趨勢下，大陸半導體產(chǎn)業(yè)將通過逐步積累經(jīng)驗、匯聚人才，建立起良性的產(chǎn)業(yè)循環(huán)。等到下一個時間階段，我們再來回顧。